Cambio: de la recuperación de volumen al valor basado en la complejidad

Durante años, la industria electrónica utilizó el volumen de los envíos para juzgar la recuperación. Sin embargo, la era de la inteligencia artificial ha destruido esta lógica. Si bien los envíos de servidores muestran un crecimiento moderado (~4%), Valor por unidad La transición de la arquitectura GB200 a la arquitectura GB300 de próxima generación llevó las capas de PCB, el grosor y los requisitos de materiales a sus límites físicos.

En resumen: la era de la inteligencia artificial ya no se trata de quién tiene más capacidad, sino de quién la controla. El material más raro.

1. La escalada de la guerra: crecimiento "descontrolado" del gasto de capital

Los proveedores de servicios en la nube (CSP) se encuentran en una implacable carrera armamentista de IA. Se espera que los gastos de capital de CSP aumenten debido a las demandas de infraestructura y los cambios regulatorios. 90 por ciento para 2026Esta no es una mejora periódica. Se trata de una reestructuración fundamental de la infraestructura informática mundial.

2. Crisis material: penurias reales

Este informe destaca un hecho importante: la escasez no está en la fabricación de PCB, sino en la producción de PCB. ecosistema de materiales aguas arribaVarios componentes clave enfrentan amplias brechas de oferta y demanda:

• Lámina de cobre HVLP4: Los rendimientos muy bajos limitan la oferta. La brecha prevista entre la oferta y la demanda de 43-48% Se espera para 2026-2027.
• Tela de cuarzo (vidrio Q): Un material crítico para placas de alta velocidad de nivel M9. La posible brecha de oferta podría superarse 60% Hasta 2027
• Pernos de perforación de alto nivel: A medida que aumenta la dureza del material y el número de capas, el consumo del taladro ha aumentado hasta 6 veces, mientras que el suministro es problemático.

3. Sustrato ABF: embalaje de "proceso avanzado"

A medida que se expanden las áreas de los chips de IA, consumen significativamente más Sustrato ABF (película de acumulación Ajinomoto).Este se ha convertido en el nuevo "punto de estrangulamiento" para la industria:

• Brecha de oferta: 26% en 2027 y potencialmente previsto 46 por ciento para 2028.
• Bloqueo estratégico: Los principales clientes occidentales están reservando capacidad con antelación, lo que obliga a los proveedores de ASIC a luchar por conseguir materiales.

4. Cambio en la industria: nueva jerarquía

Se está cuestionando el dominio de los gigantes de PCB basados en dispositivos móviles. El auge de los servidores de IA está promoviendo a los fabricantes de nivel 2 con capacidades especializadas de "placa gruesa". Además, Capacidad de producción en el extranjero La IA se ha convertido en un requisito previo para atender a los clientes de alto nivel y crea una nueva barrera de entrada.

Conclusión: era de escasez total