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Condensadores de película compactos para uso industrial
TDK Corporation ha agregado nuevos modelos a su familia de capacitores de película de seguridad X2 con la serie B3292xU/V.El objetivo es admitir voltajes más altos y al mismo tiempo reducir el espacio en la placa en diseños industriales y automotrices.Las principales aplicaciones incluyen fuentes de alimentación capacitivas y medidores de energía, donde el funcionamiento estable y el tamaño compacto son importantes.También son adecuados para accionamientos industriales que funcionan bajo tensión eléctrica continua.
Las nuevas versiones vienen con distancias de cable compactas de 15 mm y 22,5 mm.Cubren valores de capacitancia de 47 nF a 1,8 µF en estos tamaños más pequeños.Los condensadores tienen una potencia nominal de 350 V CA y pueden manejar pulsos de voltaje máximo de hasta 2,5 kV, de acuerdo con IEC 60384-14.Se utilizan para la supresión de interferencias cuando se conectan en serie con la red eléctrica.
La serie se puede utilizar en cargadores a bordo y sistemas de carga de vehículos eléctricos, donde se requiere confiabilidad y cumplimiento de los estándares de seguridad.Los inversores fotovoltaicos son otro área clave, especialmente en sistemas expuestos a condiciones ambientales variables.
En toda la gama B3292xU/V, los espacios entre cables se extienden desde 15 mm hasta 52,5 mm.Los valores de capacitancia van desde 47 nF a 20 µF.Esto brinda a los diseñadores flexibilidad para elegir piezas según los requisitos eléctricos y de espacio.
La serie pasó la prueba THB a +85 °C, 85 % de humedad relativa y voltaje nominal durante 1000 horas, cumpliendo con el Grado III, Condición de prueba B. También cumple con los requisitos AEC-Q200.La temperatura máxima de funcionamiento es de +110 °C, lo que admite el uso en entornos de alta temperatura.
Estos condensadores ofrecen propiedades de autorreparación y se prueban a 1505 V CC durante dos segundos.Esto ayuda a mejorar la durabilidad bajo estrés de voltaje.Hay herramientas de diseño y modelos SPICE disponibles para respaldar la simulación y la integración en nuevos diseños.