Termistores de alta temperatura para sistemas automotrices
A medida que los componentes electrónicos de los vehículos se calientan más que nunca, los nuevos termistores construidos para 175 °C prometen una mejor detección y control del calor dentro de los sistemas automotrices críticos.
TDK Corporation ha presentado una nueva serie de termistores NTC que pueden funcionar a temperaturas de hasta +175 °C, abordando los crecientes niveles de calor dentro de los módulos automotrices modernos.La nueva serie NTCSP está diseñada para montaje con pegamento conductor y admite detección y compensación de temperatura en un amplio rango, desde –55 °C a +175 °C.
Los sistemas automotrices utilizan semiconductores de potencia más potentes, lo que aumenta el calor dentro de las unidades de control.Como resultado, los componentes cercanos deben soportar temperaturas más altas.Los primeros termistores NTC de TDK tenían una clasificación de hasta +150 °C.La nueva serie amplía este límite en 25 grados, lo que permite su uso en ambientes más cálidos sin cambiar la función de detección.
Los dispositivos cumplen con los requisitos AEC-Q200, lo que los hace adecuados para aplicaciones automotrices.Los casos de uso típicos incluyen monitoreo y compensación de temperatura en sistemas como unidades ABS, transmisiones y módulos de control del motor.Estos sistemas a menudo enfrentan temperaturas muy bajas y muy altas, por lo que es necesario un funcionamiento estable en todo el rango.
Un cambio clave en la serie NTCSP es el uso de terminales AgPd (plata-paladio).Esta estructura admite el montaje con pegamento conductor en lugar de la soldadura convencional.A temperaturas más altas, las uniones soldadas pueden enfrentar problemas de confiabilidad.El diseño del terminal AgPd ayuda a mantener un rendimiento eléctrico y mecánico estable a +175 °C.
Los componentes se ofrecen en un paquete compacto de 1,6 × 0,8 mm y están disponibles en opciones de resistencia de 10 kΩ y 100 kΩ.Esto permite a los diseñadores seleccionar valores basados en los requisitos del sistema manteniendo pequeño el espacio en la placa.
La compañía planea ampliar aún más la línea, agregando más tamaños de chips, valores de resistencia y opciones de temperatura de funcionamiento para satisfacer las crecientes demandas térmicas en automoción y otras aplicaciones de alta temperatura.